En esta publicación te comentamos que AMD ha publicado un par de entradas en su blog sobre dos temas que quizá te interesen.
Sigue leyendoAMD EPYC con soporte LPDDR5x CAMM2 y seguridad física con IA de FujiSoft
Archivo de la categoría: hardware
CORSAIR amplía su popular gama de chasis de la serie FRAME con las nuevas semitorres FRAME 4000X RS y FRAME 4000D WOOD RS
CORSAIR® se enorgullece de presentar las últimas incorporaciones a la familia de chasis modulares de la serie FRAME: el FRAME 4000X RS y el FRAME 4000D WOOD RS. El FRAME 4000X presenta un panel frontal ventilado totalmente nuevo con iluminación RGB integrada y 64 LED RGB para un espectáculo de luces personalizable, mientras que el FRAME 4000D WOOD cuenta con un panel frontal fabricado con madera auténtica para un estilo natural y una gran ventilación. Ambos chasis aportan nuevas opciones estéticas a la gama FRAME Serie 4000, al tiempo que ofrecen un excelente rendimiento de refrigeración y una fácil capacidad de actualización.
Sigue leyendoCORSAIR presenta una amplia gama de accesorios para la serie FRAME 4000 y una nueva herramienta de configuración que facilita la personalización
CORSAIR® se enorgullece de presentar una amplia gama de accesorios de alta calidad para los chasis semitorre de la serie FRAME 4000, junto con una nueva herramienta de configuración basada en web con visualización en tiempo real que permite personalizar fácilmente tu chasis FRAME 4000D existente o crear una versión personalizada con las piezas que desees.
Esta práctica plataforma facilita la experimentación con diferentes piezas, y una útil función «Ayúdame a elegir» ofrece detalles sobre las características de cada accesorio para guiarte en el proceso de personalización de tu PC.
Sigue leyendoToshiba comienza los envíos de muestras de discos duros nearline SMR de 30–34 TB
Toshiba Electronics Europe GmbH (Toshiba) ha comenzado los envíos de muestras de su nueva serie M12 de discos duros (HDD) nearline de 3,5 pulgadas[1] para proveedores se servicios hiperescalares y cloud que operan centros de datos a gran escala. La nueva serie utiliza tecnología de grabación magnética escalonada (SMR) para ofrecer capacidades de almacenamiento[2], que van de 30 a 34 TB[3]. Toshiba también planea iniciar el envío de muestras de unidades M12 con tecnología de grabación magnética convencional (CMR) que alcanzarán capacidades de hasta 28 TB en el tercer trimestre de 2026.
Sigue leyendoImpulso a la nueva era de la exploración espacial con AMD
La NASA ha presentado recientemente nuevas iniciativas para establecer una presencia lunar sostenida y acelerar la exploración del espacio profundo. Estos planes muestran una urgencia renovada por reforzar el liderazgo de Estados Unidos en el espacio. A medida que estas metas avanzan, la computación autónoma y de alto rendimiento se convierte en un elemento clave para hacer posible esta nueva etapa de exploración.
Sigue leyendoAMD presenta Ryzen 9 9950X3D2 para desarrolladores y creadores
Desde el vídeo disponible, Jack Huynh, SVP & GM de Computing and Graphics group en AMD, ha presentado el nuevo procesador AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition. Se trata del primer procesador para escritorio construido con doble tecnología AMD 3D V-Cache, que saldrá a la venta el 22 de abril. Este procesador marca el siguiente paso en la innovación continua de AMD para aplicaciones de nueva generación y continúa la evolución de la segunda generación de la tecnología AMD 3D V-Cache.
Acer celebra 50 años: del hardware a una “estrategia de multiples motores de negocio”
Con motivo de su quincuagésimo aniversario, celebrado en el Museo de la Ciencia y la Tecnología de Milán, Acer EMEA conmemoró los logros de un proceso de transformación estratégica orientado al futuro a través de la inteligencia artificial, la sostenibilidad y la innovación.
Sigue leyendoCORSAIR anuncia el chasis semitorre 3200D, diseñado para mejorar el flujo de aire en los montajes DIY de PC más ambiciosos
CORSAIR se enorgullece de presentar el nuevo chasis semitorre 3200D para quienes montan PC que exigen un rendimiento excelente. El modelo 3200D sustituye al 3000D en la gama de semitorres de CORSAIR y se ha diseñado para sistemas potentes con refrigeración de primera categoría. Está disponible en tres combinaciones de colores: negro, blanco y con panel frontal ahumado semitransparente totalmente nuevo. Diseñado para priorizar la refrigeración, el 3200D admite un radiador de 360 mm en la parte frontal o superior, a la vez que incorpora un nuevo soporte de ventilador en ángulo en la parte inferior del chasis para dirigir el aire frío hacia la GPU.
Sigue leyendoSamsung y AMD amplían su colaboración estratégica en soluciones de memoria para IA de próxima generación
AMD y Samsung Electronics han anunciado conjuntamente la ampliación de la colaboración estratégica entre ambas compañías para apoyar la infraestructura de IA de próxima generación.
Sigue leyendoAMD propone “Agent Computers” como nueva categoría de PC, con una guía para ejecutar OpenClaw en Ryzen AI Max+
AMD ha publicado dos blogs sobre el tema de la IA local que pueden interesarte El primero es una guía paso a paso para ejecutar OpenClaw localmente en procesadores Ryzen AI Max+ o GPUs Radeon.
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El Candelero Tecnológico 