Archivo de la categoría: hardware

CORSAIR presenta una amplia gama de accesorios para la serie FRAME 4000 y una nueva herramienta de configuración que facilita la personalización

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CORSAIR® se enorgullece de presentar una amplia gama de accesorios de alta calidad para los chasis semitorre de la serie FRAME 4000, junto con una nueva herramienta de configuración basada en web con visualización en tiempo real que permite personalizar fácilmente tu chasis FRAME 4000D existente o crear una versión personalizada con las piezas que desees.

Esta práctica plataforma facilita la experimentación con diferentes piezas, y una útil función «Ayúdame a elegir» ofrece detalles sobre las características de cada accesorio para guiarte en el proceso de personalización de tu PC.

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Toshiba comienza los envíos de muestras de discos duros nearline SMR de 30–34 TB

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Toshiba Electronics Europe GmbH (Toshiba) ha comenzado los envíos de muestras de su nueva serie M12 de discos duros (HDD) nearline de 3,5 pulgadas[1] para proveedores se servicios hiperescalares y cloud que operan centros de datos a gran escala. La nueva serie utiliza tecnología de grabación magnética escalonada (SMR) para ofrecer capacidades de almacenamiento[2], que van de 30 a 34 TB[3]. Toshiba también planea iniciar el envío de muestras de unidades M12 con tecnología de grabación magnética convencional (CMR) que alcanzarán capacidades de hasta 28 TB en el tercer trimestre de 2026.

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Impulso a la nueva era de la exploración espacial con AMD

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La NASA ha presentado recientemente nuevas iniciativas para establecer una presencia lunar sostenida y acelerar la exploración del espacio profundo. Estos planes muestran una urgencia renovada por reforzar el liderazgo de Estados Unidos en el espacio. A medida que estas metas avanzan, la computación autónoma y de alto rendimiento se convierte en un elemento clave para hacer posible esta nueva etapa de exploración.

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AMD presenta Ryzen 9 9950X3D2 para desarrolladores y creadores

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Desde el vídeo disponible, Jack Huynh, SVP & GM de Computing and Graphics group en AMD, ha presentado el nuevo procesador AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition. Se trata del primer procesador para escritorio construido con doble tecnología AMD 3D V-Cache, que saldrá a la venta el 22 de abril. Este procesador marca el siguiente paso en la innovación continua de AMD para aplicaciones de nueva generación y continúa la evolución de la segunda generación de la tecnología AMD 3D V-Cache.

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Acer celebra 50 años: del hardware a una “estrategia de multiples motores de negocio”

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Con motivo de su quincuagésimo aniversario, celebrado en el Museo de la Ciencia y la Tecnología de Milán, Acer EMEA conmemoró los logros de un proceso de transformación estratégica orientado al futuro a través de la inteligencia artificial, la sostenibilidad y la innovación.

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CORSAIR anuncia el chasis semitorre 3200D, diseñado para mejorar el flujo de aire en los montajes DIY de PC más ambiciosos

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CORSAIR se enorgullece de presentar el nuevo chasis semitorre 3200D para quienes montan PC que exigen un rendimiento excelente. El modelo 3200D sustituye al 3000D en la gama de semitorres de CORSAIR y se ha diseñado para sistemas potentes con refrigeración de primera categoría. Está disponible en tres combinaciones de colores: negro, blanco y con panel frontal ahumado semitransparente totalmente nuevo. Diseñado para priorizar la refrigeración, el 3200D admite un radiador de 360 ​​mm en la parte frontal o superior, a la vez que incorpora un nuevo soporte de ventilador en ángulo en la parte inferior del chasis para dirigir el aire frío hacia la GPU.

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AMD Update: «Agentic AI & The Evolving Role of CPUs»

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Tenemos una nueva información sobre cómo, a medida que la IA agentiva transforma la forma en que aprovechamos la IA, el papel de la CPU en el centro de datos de IA evoluciona rápidamente. Ya no es solo un componente de apoyo: las CPUs se están convirtiendo en los orquestadores clave, gestionando flujos de trabajo complejos de varios pasos y generando una nueva demanda de potencia de cómputo.

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Toshiba presentará soluciones de almacenamiento de alto rendimiento para IA y a escala de petabytes en Cloudfest 2026

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Toshiba Electronics Europe GmbH (Toshiba) participará en Cloudfest 2026, que se celebra del 23 al 26 de marzo en Europa-Park, Rust (Alemania). La compañía, junto con sus partners Ugreen Group Limited, Promise Technology y Microchip Technology Inc., mostrará arquitecturas avanzadas de almacenamiento diseñadas para satisfacer las crecientes demandas de la inteligencia artificial (IA), la analítica y las aplicaciones centradas en datos.

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