AMD anuncia que ya está realizando pruebas con clientes en acceso anticipado del AMD Versal AI Core XQRVC1902 adaptive SoC, integrado en un paquete de grado espacial mejorado y diseñado específicamente para satélites de larga duración, naves espaciales tripuladas y otras misiones que requieren los máximos niveles de fiabilidad.

Este paquete avanzado está concebido para soportar misiones de hasta 15 años e incorpora condensadores de chip de grado espacial, reglas de diseño conservadoras y un sustrato orgánico mejorado para mitigar las duras tensiones térmicas y mecánicas del entorno espacial. El inicio del muestreo con clientes supone un hito clave en el camino hacia la cualificación Class Y, el nivel más alto de calidad y fiabilidad bajo el estándar MIL‑PRF‑38535 para componentes de vuelo espacial. Además, permite a los clientes construir modelos de ingeniería con esta tecnología para misiones que exigen fiabilidad absoluta.

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