En su evento anual Advancing AI, celebrado en San Francisco, AMD presentó su solución Helios a escala de rack, una nueva plataforma de infraestructura diseñada para el entrenamiento de IA de nueva generación e inferencia de IA a gran escala.

Helios combina procesadores AMD EPYC™ de 6ª generación, GPUs AMD Instinct™ MI455X, software AMD ROCm™ y tecnología de red AMD Pensando™ dentro de una arquitectura unificada.

Este anuncio vino acompañado de la presentación de varias colaboraciones con actores clave del ecosistema, entre ellos Microsoft, Anthropic, GENCI y Schneider Electric.

GENCI

• GENCI ha anunciado el despliegue de Helios para finales de 2026 en el CINES, el Centro Nacional de Informática para la Educación Superior.
• Junto a Adastra —equipado con GPUs AMD Instinct™ MI250X, procesadores EPYC™ y aceleradores Instinct™ MI300A— Helios ofrecerá a los usuarios científicos e industriales acceso temprano a las tecnologías de IA de nueva generación de AMD. Esto permitirá a las comunidades de investigación francesas y europeas adaptar y desarrollar sus aplicaciones de HPC e IA en preparación para su despliegue en el futuro superordenador Alice Recoque.

Schneider Electric

• Schneider Electric y AMD han anunciado el desarrollo y validación conjunta del primer diseño de referencia para Helios. Este diseño marca el primer paso de su colaboración y demuestra el objetivo compartido de ambas compañías de facilitar el despliegue de fábricas de IA.

Este diseño de referencia proporciona un modelo probado para desplegar clústeres de IA de alta densidad de forma más rápida y con menor riesgo. Admite racks de IA de 246 kW y despliegues a gran escala con clústeres modulares de IA de hasta 10,4 MW de carga informática. La colaboración combina la innovación de AMD en plataformas de IA con la experiencia de Schneider Electric en energía, refrigeración e infraestructura digital.