En el marco del Mobile World Congress, que se celebra esta semana en Barcelona, Qualcomm ha realizado una serie de importantes anuncios, cuyo contenido se resume a continuación.

– Qualcomm amplía el framework del software de AllJoyn para impulsar la interoperabilidad del “Internet de Todas las Cosas”: Qualcomm Incorporated ha anunciado hoy que su filial Qualcomm Innovation Center, Inc. (QuIC) ampliará el proyecto de desarrollo del software AllJoyn™ con nuevos servicios básicos interoperables, para posibilitar experiencias de usuario más completas para los consumidores. Estos nuevos servicios se ofrecerán en dispositivos de distintos proveedores, con diferentes sistemas operativos. “Cuando productos, aplicaciones y servicios al consumidor conectados pueden interactuar a través de un protocolo de comunicaciones común, surge un Internet de Todas las Cosas realmente práctico». ha señalado Rob Chandhok, presidente de QuIC. En el stand de Qualcomm (Pabellón 3, Stand 3864) existen demostraciones de servicios avanzados de streaming de audio, a través de una aplicación Android de reproducción de multimedia de doubleTwist Corporation, con el módulo de audio Skifta de Qualcomm, lanzado al mercado recientemente.

– Qualcomm, primera empresa en mostrar una solución LTE Advanced Carrier Aggregation, que permitirá mayores niveles de velocidad en los datos de todo el mundo. Qualcomm ha anunciado hoy que su subsidiaria Qualcomm Technologies, Inc., en conjunto con Sierra Wireless and Ericsson, ha mostrado con éxito una plataforma con soporte para LTE Advanced Carrier Aggregation. Carrier Aggregation es una nueva tecnología que combina señales de radio en y a través de diversas bandas, incrementando los ratios de transferencia, reduciendo la latencia y permitiendo enlaces de descarga LTE de Categoría 4 con velocidades de hasta 150Mbps. La demostración, realizada en el Mobile World Congress de Barcelona, ha estado basada en la 3ª generación de chipsets Gobi de Qualcomm, con un hotspot móvil AirCard® de Sierra Wireless sobre una infraestructura de red de Ericsson. Los visitantes a la feria han podido verla en los stands de Qualcomm y de la propia Ericsson.

– Qualcomm Technologies y Deutsche Telekom anuncian la disponibilidad de una plataforma de desarrollo para el “Internet de Todas las Cosas” (IoE, por sus siglas en inglés). Se trata de una plataforma Plug-and-Play que permite a los desarrolladores Java crear prototipos, construir y lanzar al mercado aplicaciones M2M. Basada en el chipset Gobi QSC6270-Turbo de Qualcomm, esta plataforma estará disponible a través de Deutsche Telekom para los desarrolladores de aplicaciones en Europa y en todo el mundo. Deutsche Telekom ha comenzado a aceptar pedidos anticipados de esta plataforma de desarrollo a través de su Marketplace de M2M y empezará a distribuirla a partir del segundo cuarto del 2013.

– Qualcomm Technologies anuncia la primera plataforma avanzada de conectividad 4G/LTE para dispositivos móviles. Qualcomm Technologies, Inc., subsidiaria 100% propiedad de Qualcomm Incorporated, ha anunciado hoy la primera plataforma integrada de conectividad 4G/LTE para dispositivos móviles, incluyendo formatos como portátiles ultraligeros, tabletas y convertibles. La nueva plataforma, basada en la tecnología Gobi de Qualcomm Technologies (en concreto los chipsets MDM9225 y MDM9625) es la primera solución embebida para dispositivos móviles que soporta LTE carrier aggregation y LTE Categoría 4, con puntas de transferencia de hasta 150Mbps.