Hoy, AMD ha presentado dos hitos que refuerzan el impulso de la compañía en las tecnologías que alimentan la infraestructura de IA de nueva generación. En conjunto, los anuncios muestran cómo AMD acelera en dos frentes clave: advanced packaging y tecnología de proceso de vanguardia.

Las novedades incluyen:

• AMD ha anunciado una iniciativa de inversión de más de 10.000 millones de dólares en su ecosistema de fabricación para ampliar alianzas estratégicas y escalar las capacidades de advanced packaging de próxima generación.
• La compañía también ha comunicado que su procesador AMD EPYC de próxima generación, con nombre en clave “Venice”, es el primer producto HPC del sector que alcanza la fase de producción en el proceso avanzado de 2 nm de TSMC, inicialmente en Taiwán y con planes de ampliarlo en TSMC Arizona.

Por qué es importante:

• El advanced packaging es cada vez más crítico a medida que los sistemas de IA requieren mayor rendimiento, más eficiencia y una integración más estrecha entre computación, memoria y diseño a nivel de sistema.
• La producción de “Venice” en 2 nm de TSMC marca un hito clave en la hoja de ruta de CPUs para centros de datos de AMD y en su apuesta por dar soporte a futuras cargas de trabajo en la nube, la empresa y la IA.
• En conjunto, los anuncios apuntan a la estrategia más amplia de AMD para escalar la infraestructura de IA desde el silicio hasta el packaging y el despliegue a nivel de rack.

Ambos anuncios se han realizado durante la visita de Lisa Su a Taiwán, donde se reúne con socios clave del ecosistema en el corazón de la cadena de suministro de semiconductores para IA.