Fujitsu presenta una sorprendente propuesta, “Plan Renove 3.0”

varios_logo_fujitsuFujitsu ha anunciado hoy una novedosa idea “Plan Renove 3.0” creada para que las pymes reduzcan sus costes de energía y mantenimiento desde el primer mes de su contratación. En concreto, la multinacional apuesta por el desarrollo de una triple idea: mayor eficiencia energética, financiación 0% y recompra y responsabilidad social al contribuir con los proyectos de la “Asociación Semilla”, una ONG sin ánimo de lucro que trabaja por la inclusión social y laboral de colectivos en riesgo de exclusión.

Este proyecto más que un renove, va dirigido a todos aquellos clientes con un parque, tanto de Fujitsu como de cualquier fabricante, con más de 3 años de antigüedad y que se estén planteando la renovación del mantenimiento o invertir en nuevas tecnologías.

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AMD presenta la nueva plataforma AM1

varios_logo_amd2AMD ha anunciado hoy la introducción de su plataforma AM1 que incluye la APU “Kabini” de cuatro y dos núcleos en el canal de componentes para fabricantes de equipos. Combinadas con placas base de los principales fabricantes, la nueva plataforma AM1 ofrecerá la galardona arquitectura Graphics Core Next (GCN) y núcleos de la CPU AMD “Jaguar”, y dará a luz las marcas APU AMD Athlon™ y AMD Sempron™. Esto creará un ecosistema de plataformas flexibles y actualizables a precios atractivos que también cuentan con soporte USB 3.0 y SATA 6GB/s, y placas base microATX y miniITX para equipos de formato pequeño, elegantes y con una alta eficiencia energética. La disponibilidad de sobremesa y componentes “Kabini” está programada para principios de abril en regiones seleccionadas, con disponibilidad a nivel global el 9 de abril.
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Nuevos anuncios de Qualcomm en el MWC14

varios_logo_qualcommEstos son los nuevos anuncios que ha realizado Qualcomm en el MWC14:

Conectividad
• ¿Sientes curiosidad por saber qué supondrá para el usuario final la velocidad de LTE Categoría 6? Matt Grob, CTO de Qualcomm, explica aquí, cómo tu próximo smartphone tendrá una velocidad de conexión más rápida que el ordenador de tu casa.

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Huawei demuestra su solución UMTS MCMF con Qualcomm Technologies en el Mobile World Congress

varios_logo_huaweiHuawei, proveedor líder global de Tecnologías de Información y Comunicación (TIC), ha mostrado su solución Multi-Carrier y Multi-Flow (MCMF) sobre cuatro corrientes de datos HSDPA junto con Qualcomm Technologies, Inc., una subsidiaria de Qualcomm Incorporated, en el Mobile World Congress 2014.

La solución proporciona los mismos o incluso mayores niveles de transmisión de datos cuando un dispositivo móvil conectado está en el extremo de la célula comparado con cuando está en el centro, con el fin de asegurar una experiencia de usuario totalmente uniforme.

El rápido crecimiento del tráfico de datos en redes de banda ancha móvil supone un reto para los operadores y su habilidad para garantizar una experiencia de uso sin fisuras. Un mayor rendimiento por usuario en el extremo de la célula supone un aspecto importante a la hora de asegurar una mejor experiencia de uso. Sin embargo, este rendimiento no es tan alto como en el centro de la célula debido a una menor fortaleza del radio y a las interferencias de las células vecinas.
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WD estrena una nueva línea de discos duros para el mercado de la vigilancia

wd_purpleWD®, una compañía de Western Digital y líder en la industria del almacenamiento, anuncia hoy la disponibilidad de WD Purple™, su nueva línea de discos duros de 3,5 pulgadas de gran capacidad para aplicaciones de vigilancia.

Diseñados específicamente para unidades de videovigilancia, los discos duros WD Purple son perfectos para entornos de seguridad en el hogar y en pequeños negocios, tanto nuevos como ya implementados, y permiten hasta ocho discos duros y hasta 32 cámaras de vídeo de alta definición (HD). Estas nuevas unidades se empezarán a comercializar a partir de hoy y estarán disponibles en capacidades de 1 TB hasta 4 TB.
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Más Novedades de Qualcomm en el MWC14

varios_logo_qualcommQualcomm presenta el nuevo procesador Snapdragon 801: Respecto a su predecesor, el popular SoC Snapdragon 800, el nuevo Snapdragon 801 incluye varias mejoras, tales como una mayor calidad de imagen, sensores de cámara más rápidos y mejoras en el post-procesamiento de imagen. Asimismo, ofrece gaming y gráficos mejorados, mayor velocidad de la tarjeta de memoria SD y hardware dedicado para doble servicio -SIM/dual active (DSDA) en China.
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AMD y BlueStacks traen una nueva solución Dual-OS Android a los comercios

varios_logo_amd2AMD ha anunciado hoy en el Mobile World Congress la disponibilidad en tienda de una nueva solución dual-OS Android de BlueStacks, optimizada para las APUs de AMD, la cual se espera esté disponible en la segunda mitad de 2014. La solución conjunta de AMD y BlueStacks lleva la experiencia completa del OS Google Android™ a determinadas tabletas Microsoft® Windows con tecnología AMD, 2-en-1s, portátiles y equipos de sobremesa en comercios seleccionados. La disponibilidad en los comercios de la solución Android virtualizada, presentada en el CES a principios de este año , permitirá a los consumidores acceder fácilmente tanto a entornos Windows como Android, de uno a otro, en determinados PCs con tecnología AMD. La solución de BlueStacks estará disponible inicialmente a través de varios partners de EMEA a finales de este año, incluyendo Elkjop Group.
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Novedades Qualcomm en el MWC14

varios_logo_qualcommEn el marco del Mobile World Congress, Qualcomm ya ha realizado una serie de anuncios importantes, cuyo contenido se resume a continuación:
– Qualcomm Technologies anuncia el primer chipset que se comercializa en el mundo de 64 bit y ocho núcleos con LTE modo 5 global integrado. Qualcomm Technologies ha añadido los chipsets Snapdragon 610 y Snapdragon 615 a la gama de Snapdragon 600 para dispositivos móviles de gama alta con tecnología para gráficos de nueva generación. Los dos nuevos chipsets integran módem LTE de tercera generación, que soporta velocidad de datos de Categoría 4, para las nuevas necesidades de LTE Broadcast y LTE Dual SIM Dual Active (DSDA). Los Snapdragon 610 y 615 están diseñados para trabajar con la solución RF360 Front End de Qualcomm Technologies. Además del soporte LTE, ambos chipsets también integran tecnología 3G, incluyendo HSPA + (hasta 42Mbps), CDMA y TD-SCDMA.

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Acer cierra 2013 como segunda marca europea de proyectores y tercera a nivel mundial

acer_travel_seriesAcer anuncia que su negocio de proyectores ha logrado en 2013 sus mejores resultados, situándose como la tercera marca a nivel mundial, con una cuota de mercado del 7,1%, según datos de PMA Research . Desde 2007, Acer ha ido ganando posiciones en el ranking mundial de proyectores y su tasa de crecimiento ha superado la media del mercado año tras año.

Los proyectores Acer se mantienen en el segundo puesto en EMEA desde 2008, con una cuota de mercado del 13,8% en 2013. En el segmento de proyectores DLP (Digital Light Processing), Acer lidera el mercado desde 2008.
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Fujitsu impactará en el Mobile World Congress

varios_logo_fujitsuFujitsu impactará en esta nueva edición del Mobile World Congress 2014 de Barcelona los días del 24 al 27 de febrero, gracias a su innovadora y sorprendente propuesta, destinada a mostrar a todos los asistentes y a la sociedad en general, nuevos dispositivos y soluciones que son, sin lugar a dudas, elementos claves en la construcción de una sociedad inteligente centrada en las personas.
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