AMD y Samsung Electronics han anunciado conjuntamente la ampliación de la colaboración estratégica entre ambas compañías para apoyar la infraestructura de IA de próxima generación.

Las compañías han firmado un acuerdo para trabajar juntas en memoria avanzada destinada a las próximas plataformas de IA y centros de datos de AMD. Esto incluye la colaboración en el suministro de HBM4 para las aceleradoras de IA de próxima generación de AMD, la GPU AMD Instinct MI455X, así como soluciones de memoria DDR5 optimizadas para las CPU AMD EPYC de 6ª generación, con nombre en clave “Venice”. Estas tecnologías darán soporte a los sistemas de IA de nueva generación que combinan GPUs AMD Instinct, CPUs AMD EPYC y arquitecturas a escala de rack como la plataforma AMD Helios.

A medida que los modelos de IA crecen y la infraestructura escala, el ancho de banda de memoria y la eficiencia energética se vuelven cada vez más críticos para el rendimiento del sistema. A través de esta colaboración, Samsung y AMD aspiran a ofrecer soluciones de memoria optimizadas para cargas de trabajo de entrenamiento e inferencia de IA en sistemas de centro de datos de próxima generación como Helios.

El anuncio coincide con la visita a Corea de la CEO de AMD, Dr. Lisa Su, donde se reunió con la dirección de Samsung para la ceremonia de firma en el campus de semiconductores de Samsung en Pyeongtaek.