Qualcomm Incorporated ha anunciado hoy que su subsidiaria Qualcomm Technoligies, Inc ha presentado Qualcomm RF360 Front End Solution, una solución completa que ofrece una respuesta a la fragmentación de frecuencias de radio móviles y permite, por primera vez, el diseño de dispositivos móviles 4G LTE que puedan funcionar en todo el mundo. La fragmentación de bandas, 40 en todo el mundo, es hoy por hoy, el mayor obstáculo para el diseño de dispositivos LTE globales. La solución Qualcomm RF front end comprende una familia de chips diseñados para resolver este problema al tiempo que mejora el rendimiento de radio frecuencia (RF) y ayuda a los OEMs a desarrollar de forma más sencilla dispositivos móviles multibanda, multimodo que soporten las siete tecnologías móviles incluidas LTE-FDD, LTE-TDD, WCDMA (UMTS), EV-DO, CDMA 1x, TD-SCDMA y GSM/EDGE. La solución RF front end incorpora el primer sistema de seguimiento de señal (envelope power tracker) para dispositivos móviles 3G/4G LTE, un sintonizador de antena dinámico (dynamic antenna matching tuner), un conmutador integrado de amplificador de potencia de antena, y una innovadora solución 3D-RF que incorpora componentes front end clave.

La solución RF360 de Qualcomm está diseñada para trabajar de forma fluida, reducir el consumo de energía y mejorar el rendimiento de la radio, a la vez que reduce el espacio necesario dentro de un Smartphone hasta un 50 por ciento comparado con la actual generación de dispositivos. Además, la solución reduce la complejidad del diseño y los costes de desarrollo, permitiendo a los fabricantes desarrollar nuevos productos multibanda, multimodo LTE de forma más rápida y eficiente. Al combinar los chipsets RF front end con los procesadores móviles all-in-one Snapdragon y los Modems Gobi™ LTE, Qualcomm Technologies puede proporcionar a los fabricantes una solución LTE completa, optimizada y que es realmente global.

A medida que las tecnologías de banda ancha móvil evolucionan, los fabricantes deben soportar tecnologías 2G, 3G, 4G LTE y LTE Advanced en el mismo dispositivo para ofrecer la mejor experiencia posible de voz y datos a sus usuarios, sin importar dónde se encuentren.

“El amplio rango de radio frecuencias utilizado para implementar redes 2G, 3G y 4G LTE globalmente supone un reto para los diseñadores de dispositivos móviles. Allí donde las tecnologías 2G y 3G se han implementado en cuatro o cinco bandas de RF cada una, la inclusión de LTE supone que el número total de bandas alcance aproximadamente 40”, ha comentado Alex Katouzian, senior vice president of product management, Qualcomm Technologies, Inc.

“Nuestros nuevos dispositivos RF están perfecta y firmemente integrados y nos permitirán la flexibilidad y la escalabilidad para proveer a OEMs de todo los tipo, desde los que requieren una solución LTE para una sola región específica, a aquellos que necesitan una solución LTE con roaming global.”

La solución RF360 front end también representa un significativo avance tecnológico en el rendimiento y diseño de las funcionalidades de radio, e incluye los siguientes componentes:

• Dynamic Antenna Matching Tuner (QFE15xx) – la primera tecnología del mundo para modem asistido y antena configurable extiende el rango de la antena para operar en bandas de frecuencia 2G/3G/4G LTE, desde 700-2700 MHz. Esto, en combinación con la entrada de sensor y control del modem, mejora dinámicamente el rendimiento de la antena y la fiabilidad de la conexión en presencia de elementos físicos que dificultan la señal, como la mano del usuario.
• Envelope Power Tracker (QFE11xx) – La primera tecnología seguimiento de señal del modem asistido diseñada para dispositivos móviles 3G/4G LTE, este chip está diseñado para reducir el alcance térmico y el consumo de energía RF hasta un 30 por ciento, dependiendo del modo de operación. Al reducir la disipación de energía y calor, permite a los fabricantes diseñar smartphones más finos con mayor duración de la batería.
• Integrated Power Amplifier / Antenna Switch (QFE23xx) – El primer chip del mercado que lleva un amplificador de energía (PA) CMOS y un conmutador de antena multibanda que soporta tecnologías móviles 2G, 3G y 4G LTE. Esta solución innovadora ofrece funcionalidades sin precedentes en un componente único, con menor área PCB requerida, enrutado simplificado y uno de los conmutadores de antena/PA más pequeños del mercado.
• RF POP™ (QFE27xx) – La primera solución empaquetada 3D RF del mercado, integra el amplificador de energía y conmutador de antena multimodo, multibanda QFE23xx, con todos los filtros SAW asociados y duplexsores en un único pack. Diseñado para ser fácilmente intercambiable, el QFE27xx permite a los OEMs cambiar la configuración para soportar combinaciones de bandas de frecuencia globales o regionales. El QFE27xx RF POP permite una solución RF front end integrada, multibanda, multimodo en un único pack que es realmente global.

Está previsto que los primeros productos comerciales con la Solución Qualcomm RF360 vean la luz en la segunda mitad de 2013.

Qualcomm también ha anunciado hoy un nuevo chip tranceptor de RF, el WTR1625L. Este chip, es el primero de la industria que soporta agregación de portadoras con una significativa ampliación en el número de bandas RF activas. El WTR 2625L puede utilizar todos los modos móviles así como bandas de frecuencias 2G, 3G y 4G/LTE y combinaciones de bandas que ya están desarrolladas o en planificación comercial globalmente.

Además, tiene un núcleo GPS de alto rendimiento integrado que también soporta los sistemas GLONASS y Beidou. El WTR1625L está integrado en un pack de tamaño reducido y optimizado para ser más eficiente, por lo que ofrece un ahorro de energía de un 20% respecto a las generaciones anteriores. El nuevo transceptor, junto con los chips Qualcomm RF360 front end forma parte del mismo componente de la solución World Mode LTE de Qualcomm Technologies Inc.’s para dispositivos móviles cuyo lanzamiento está previsto en 2013.